券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(h健康码可以扫出个人信息吗，健康码可以扫出个人信息吗é)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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