集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于(yú)集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么(me)作用以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路有什么作用，集成电路的作用和重要性，集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包(bā别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了o)括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么(me)？

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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