5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势(shì)地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念di月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念di已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨(guǐ)。

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