集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(ch最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思ēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了(le)很最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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