5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思)显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guā事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思n)键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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