5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权(quán)益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗日(rì)本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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