申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其jn是什么意思网络用语 JN有特别含义吗中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是(shì)半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发(fā)展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自(zì)主研发(fā)的环境(jìng)下，上(shàng)市公司科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的(de)闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存(cún)风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电(diàn)子(zi)消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(jn是什么意思网络用语 JN有特别含义吗gōng)司在年报(bào)中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发(fā)投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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