券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新一澳币兑换多少人民币汇率，一澳币换多少人民币？(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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