射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面临变局，下(xià)游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场(chǎng)受(shòu)到资本(běn)热捧(pěng)。据(jù)公(gōng)司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开(kāi)始进入融(róng)资快车道(dào)，先(xiān)后引入了华(huá)兴资(zī)本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的(de)外部机(jī)构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧(huì)智(zhì)微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年下半(bàn)年(nián)触(chù)底回升，但(dàn)截至今日(rì)收(shōu)盘(pán)股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背(bèi)后(hòu)，是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限等因素(sù)影响，预(yù)计(jì)到2028年射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋(móu)求射频(pín)芯(xīn)片(piàn)业(yè)务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机(jī)以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的(de)原(yuán)因(yīn)，慧智微在(zài)招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是(shì)由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户(hù)集中且具(jù)有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和(hé)慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规(guī)模(mó)的(de)情(qíng)况下，慧智(zhì)微开启了对外(wài)融(róng)资之路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为持(chí)股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时(shí)间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍(bèi)的(de)账(zhàng)面回报(bào)，而较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进入、并在(zài)后一(yī)轮持(chí)续加注的红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本(běn)增至13.78元/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)招(zhāo)股(gǔ)书显示(shì)，公(gōng)司目前有超(chāo)过(guò)接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智(zhì)能(néng)手(shǒu)机出货量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场(chǎng)对智能手机(jī)未来增速持续放缓的预(yù)期，也让(ràng)资本市场(chǎng)对(duì)包括(kuò)慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市(shì)场相差无(wú)几(jǐ)。而接下(xià)来，由于智能手机的(de)温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样(yàng)在(zài)IPO前获(huò)豪(háo)华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的(de)价格后(hòu)止跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸(shēn)至汽车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低(dī)端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价(jià)格，进一(yī)步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三(sān)年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面临更大的生(shēng)存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下(xià)降，再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了截至(zhì)目前(qián)，今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣(xuān)布(bù)完成融资，而(ér)在2021年上(shàng)半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构涵(hán)盖(gài)了(le)投资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中(zhōng)国(guó)、小米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投等(děng)知名机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研发中(zhōng)心建设以及补充流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市场地位，增加(jiā)头部客(kè)户(hù)的市(shì)场份(fèn)额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框架在(zà再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了i)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器(qì)的产(chǎn)业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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