券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎ加滕鹰是谁 加滕鹰是哪国o)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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