5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科数学集合符号大全图解，数学集合符号大全及意义技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略数学集合符号大全图解，数学集合符号大全及意义，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了(le)极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等数学集合符号大全图解，数学集合符号大全及意义经(jīng)贸(mào)科(kē)技领域合作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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