申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发(fā)展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收(shōu)居(jū)行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，存货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在(zài)年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来(lái)正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业(yè)领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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