券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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