5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中断联一个月男人心理状态，男的断联半个月的心理国(guó)在半导体反制方面的工具储备(断联一个月男人心理状态，男的断联半个月的心理bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在(断联一个月男人心理状态，男的断联半个月的心理zài)限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展(zhǎn)增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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