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汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么(me)作用(yòng)是集成电路(lù)的作用:减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生,小规(guī)模的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也(yě)在(zài)电汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点(diàn)路设计方面有了很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功能对应(yīng)一(yī)种电路,将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能(néng)好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设(shè)备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将(jiāng)一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng),要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chi汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点p)在电子学中是一(yī)种把电路(主要(yào)包括半导(dǎo)体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng))小(xiǎo)型化(huà)的方式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)(hyb汉语拼音u在什么时候上面加两点,拼音里的u什么时候加点rid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点(diǎn),同时(shí)成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

  参考(kǎo)资料来源:百度(dù)百科-集成(chéng)电路(lù)

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