券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

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　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuá张继是什么朝代的诗人怎么读，张继是什么朝代的诗人啊n)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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