券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，什么是人员类型 人员类型有哪些由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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