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团费一年多少?党费一年多少呢,团员一年交多少党费 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展,提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(c团费一年多少?党费一年多少呢,团员一年交多少党费ái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示,算力(lì)需求提升(shēng),导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠,不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大,显著提(tí)高导热材料需求

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%,提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展,数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大,叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài),新能源车产销量(liàng)不断提升,带(dài)动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán),在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面,导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合,二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高,但其扮演的角色非常(cháng)重,因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

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  在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2)目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术,实现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我国外(wài)导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē),核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)团费一年多少?党费一年多少呢,团员一年交多少党费部分(fēn)得依(yī)靠进口

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