5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的(de)国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制(安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的(de)未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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