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无锡市是几线城市

无锡市是几线城市 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求;下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

  导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多,不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示,算力需求提(tí)升,导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法,尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时,芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求

  数据(jù)中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%,提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展,数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大,叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多,驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外,消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài),新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域更加多元(yuán),在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%,并无锡市是几线城市有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

  导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn),上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等(děng)。下(xià)游方面,导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合,二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析无锡市是几线城市人士指出,由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重,因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览

  细分来(lái)看,在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí),预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2)目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口,建议关注突破(pò)核心技术,实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注意的(de)是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口

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