券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更事与愿违下一句是什么 事与愿违是什么意思高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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