券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏香港名媛是做什么的(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mà香港名媛是做什么的i)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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