集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的集反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别成电路又称薄(báo)膜（thin-fil反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别m）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（mi反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别crocircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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