射频芯片(piàn)领域面临变局，下(xià)游市场增(zēng巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间)速(sù)放(fàng)缓叠加(jiā)进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破(pò)发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受(shòu)到(dào)资(zī)本热(rè)捧。据公司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道(dào)，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等(děng)一系列(liè)外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公司(sī)股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域(yù)正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到(dào)2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全球(qiú)射(shè)频(pín)芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联网，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投入；下(xià)游(yóu)客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收(shōu)比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低(dī)于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完成了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉(shān)中国(guó)、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对(duì)慧智微(wēi)进入了(le)慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当(dāng)前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中(zhōng)国(guó)，平(píng)均持(chí)股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍(巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间bèi)。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目(mù)前有超(chāo)过接近67％的(de)收入(rù)来自(zì)于(yú)手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大(dà)幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧智微(wēi)的(de)业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速(sù)持续放缓的(de)预期(qī)，也让资(zī)本市场对包(bāo)括慧智微在内(nèi)的射频(pín)芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前(qián)端的市(shì)场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市(shì)场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规(guī)模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年(nián)射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华股东突击入股的(de)射频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在去(qù)年(nián)4月(yuè)科创板(bǎn)上(shàng)市时，也(yě)遭遇(yù)了(le)破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的(de)价格(gé)后(hòu)止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格(gé)局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中在中低端(duān)市场(chǎng)，各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底线，而(ér)预计(jì)未来(lái)每个射频细分(fēn)赛(sài)道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后三(sān)年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年(nián)共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是(shì)近(jìn)50家，且投资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了(le)投资(zī)机构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研(yán)发(fā)中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的(de)市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技(jì)术迭(dié)代，优化可(kě)重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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