集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很苏州区号是多少大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可<苏州区号是多少span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>苏州区号是多少以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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