券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本(b之字是什么结构的字，近字是什么结构ěn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

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　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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