5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里(bàn)导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管(g康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里uǎn)制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域分(fēn)工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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