券商研报近期指出，寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场寿眉是最差的白茶吗，寿眉是什么档次的茶规模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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