券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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