券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求！导热材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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