申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行(x美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母íng)业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企业不断上市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的(de)设计能(néng)力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在(zài)年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发上(shà美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母ng)行趋势的背景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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