券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)">

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗