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阻抗实部虚部是什么意思,实部虚部是什么意思啊 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行业(yè),该行业涵(hán)盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

  金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环境下(xià),上市公司科技含量越来越高。阻抗实部虚部是什么意思,实部虚部是什么意思啊但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断(duàn)上市(shì),并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速更快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异(yì)的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得(dé)到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行业(yè)第92名(míng),其(qí)较快增(zēng)速(sù)与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá),意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货阻抗实部虚部是什么意思,实部虚部是什么意思啊周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到(dào)27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前(qián)且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需(xū)要不(bù)断通过研发投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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