券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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