券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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