5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国兰州理工大学是一本还是二本 兰州理工大学是211吗，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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