5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然1ma等于多少a，1ua等于多少a而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的(de1ma等于多少a，1ua等于多少a)良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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