申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业(yè)总市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期(qī)库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高，三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)拖鞋买刚好的还是大点的 拖鞋有必要买大一码吗实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集(jí)中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不(bù)断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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