券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗