券商(shāng)研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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