5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体(tǐ)设a的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈(a的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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