券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(y人死后尾七是什么意思，头三尾七是什么意思ù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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