券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(c物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化héng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

物理中n与kg,g怎么换算的，物理的n和kg怎么转化"AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求(qiú)！导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览">

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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