金(jīn)融界(jiè)4月(yuè)21日消息 本川智(zhì)能发布异动公告，公(gōng)司已就印制电路(lù)板技术(shù)在6G通信领域的应用与下游客户开展(zhǎn)前(qián)期研(yán)发合作(zuò)，预计(jì)研(yán)发周(zhō日语jtest报名入口，日语jtest报名费u)期较长，截至(zhì)本公告披露日，尚未取(qǔ)得实质性进展，后续(xù)存在技术(shù)失败、商业化失败(bài)的风险，近年内(nèi)不(bù)会(huì)对(duì)公司业(yè)绩产生实质(zhì)影(yǐng)响；后续即便在(zài)技术上可行，但(dàn)其应(yīng)用及(jí)市(shì)场前景尚待进(jìn)一步明(míng)确，且公司产(chǎn)品能否获得市场认可(kě)仍存在较大不确定性，未来可产(chǎn)生(shēng)的经(jīng)济效益和对公司(sī)业(yè)绩的影响(xiǎng)存在较大不确定性。

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