集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用以及集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)和什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作用，集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)和重要性，集(jí)成电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你(nǐ)整理以下(xià)知识(shí)：

集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(sh山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗ì)，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散元器(qì)件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电路

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