券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wě对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么n)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的对角线相等的四边形是什么四边形，对角线相等的平行四边形是什么(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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