射频芯片(piàn)领域面临(lín)变(biàn)局，下游市(shì)场增速放缓叠(dié)加(jiā)进(jìn)入竞争红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始(shǐ)寻求业务(wù)转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先(xiān)后彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等一(yī)系列外部机(jī)构股(gǔ)东。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行情(qíng)，该公司(sī)股价于去年下半年(nián)触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是(shì)射(shè)频领域正面临变局。目(mù)前(qián)，正射频(pín)需求走(zǒu)向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有限等(děng)因素影响(xiǎng)，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资(zī)方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模组(zǔ)的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要(yào)包括智能手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线(xiàn)通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧(huì)智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游(yóu)去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司(sī)的综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路。公开信息(xī)显示，公司(sī)于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年(nián)内完(wán)成了(le)三轮融资，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个(gè)月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的(de)红(hóng)杉中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过(guò)接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造成了(le)冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手(shǒu)机(jī)未来(lái)增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括(kuò)慧(huì)智微在(zài)内的(de)射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年(nián)由(yóu)于(yú)手机市场的下(xià)滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机(jī)的温和(hé)增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结(jié)构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入(rù)股的(de)射频龙头唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也遭遇(yù)了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求(qiú)转型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格(gé)局，由于(yú)入(rù)局(jú)者众，且产品仍集(jí)中在(zài)中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步(bù)压低了自身的利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三(sān)伍微电子(zi)创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表示，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商的(de)关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资(zī)本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等(děng)公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股(gǔ)书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海(hǎi)和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具体(tǐ)战略规划方面，其(qí)表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增加(jiā)头部(bù)客户的市场份额(é)；技(jì)术上跟(gēn)进射(shè)频前(qián)端技(jì)术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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