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青金石的五行属性,青金石的五行属性是什么

青金石的五行属性,青金石的五行属性是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技(jì)含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长,但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于(yú)行(xíng)业(yè)平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì),并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖(gà青金石的五行属性,青金石的五行属性是什么i)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业(yè)第(dì)92名,其(qí)较快(kuài)增(zēng)速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时(shí),发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的(de)周转情况,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá),意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基(jī)本(běn)持(chí)平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家(jiā),其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断通过研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累青金石的五行属性,青金石的五行属性是什么计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额(é)来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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