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虎眼石怎么辨别真假,虎眼石什么人不能戴 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高,推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展,提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú);下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè);导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì);VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示,算力需求提(tí)升,导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng),AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法,尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大,显著提高导热(rè)材料需求

  数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增,导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%,提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越来越大,叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多,驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  分(fēn)析(xī)师表示,5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà),对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多虎眼石怎么辨别真假,虎眼石什么人不能戴功能方向发展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方(fāng)证券表(biǎo)示,随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及,导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū),由于导(dǎo)热材料在终端虎眼石怎么辨别真假,虎眼石什么人不能戴的(de)中的成(chéng)本占比并不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来(lái)看(kàn),在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中虎眼石怎么辨别真假,虎眼石什么人不能戴石科技(jì)、碳元科技。

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  王喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí),预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn):1)先(xiān)进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口,建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术(shù),实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口

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