5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对合肥市小学最新排名一览表，合肥市全部小学排名一览表华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到(dào)合肥市小学最新排名一览表，合肥市全部小学排名一览表中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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